晶盛机电（300316）：稀缺的大硅片设备龙头

公司下游主要客户中环股份发布修订后的非公开发行预案，拟募资50亿元用于8-12寸大硅片项目扩产。晶盛机电作为设备龙头企业，有望充分受益。我们维持此前盈利预测，维持买入评级。

支撑评级的要点

中环股份修订非公开发行预案，或将提升特定投资者参与热情。中环股份2019年1月8日发布《2019年非公开发行A股股票预案》，9月16日获得证监会核准批复。在此次再融资新政指导下，公司2020年2月20日发布修订版预案，主要调整内容包括：融资对象由不超过10人修改为35人，发行价格由不低于发行期首日前 20个交易日均价的90%修改为80%。我们认为此次预案修订有助于增加特定投资者的参与热情，有助于提升公司非公开发行的成功率和加速发行节奏。

中环募资50亿元，宜兴项目有望加速推进。中环股份非公开发行股份募资50亿元，主要用于集成电路用8-12寸半导体硅片项目的建设。中环宜兴项目首批部分8寸产线已于2019年9月正式投产。同时，首批12寸产线预计于2020年H1实现投产。我们判断：随着集成电路芯片景气度向上，大硅片需求或将增加，而日韩大硅片供给增长受限，大硅片供需缺口有望增加。叠加此次募集资金助推，中环宜兴项目存在加速推进动力。

宜兴项目加速推进，半导体设备公司充分受益。中环宜兴项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片，分两期建设，产能目标为8寸75万片/月和12寸60万片/月。我们测算公司所覆盖设备价值量超过58亿元（其中8寸设备10亿元左右，12寸设备48亿元左右）。国产设备公司有望充分受益。

提前卡位半导体大硅片设备赛道，晶盛机电最为受益。晶盛机电研发和生产能力突出，现已具备8-12寸大硅片单晶炉设备量产能力，同时提前布局抛光机、滚磨机、截断机等后道高附加值的设备新产品，已覆盖整线70-80%的设备。根据公司公告，截至2019年Q3季度末，公司在手订单25.58亿元，其中半导体设备5.4亿元。公司作为中环的长期合作伙伴，同时也是中环宜兴项目的投资方，有望充分受益该项目的加速推进，公司半导体设备订单有望迎来高速增长期，或将增厚公司业绩。

估值

我们维持此前盈利预测，2019/20/21年净利润分别为6.62亿元/9.84亿元/13.06亿元，维持买入评级。

评级面临的主要风险

半导体设备需求不及预期；半导体设备研发不及预期；光伏设备需求不及预期。

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1、行业篇

《半导体设备行业：12月本土存储厂加快设备采购，膜厚量测、CMP等设备采购量大幅增加》（2019-12-29）

（2019-12-4）

《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（2019）演讲稿

2、公司篇

2019-9-5